TSMC y Samsung respaldan la adopción progresiva de herramientas High-NA EUV de ASML, mientras ASML y TSMC desarrollan máscaras de 12 pulgadas para fabricación avanzada futura.
TSMC, Samsung e Intel están adoptando o planificando la adopción de las herramientas High NA EUV de ASML para fabricación avanzada vinculada a la demanda de chips de inteligencia artificial; ASML también ampliará su plantilla en Japón para apoyar a Rapidus y TSMC.